InnoVEX 2024 AI論壇探討未來AI創新趨勢藍圖 聚焦生成式AI、矽光子、個人化GPT、後SaaS時代新創商機
2024-04-18
調研機構 IDC 在最新發佈的《 Worldwide AI and Generative AI Spending Guide 》研究報告顯示，亞太地區生成式 AI（GenAI）需求快速成長，預估以 AI為核心的系統、軟體、服務、硬體相關支出，2027年將上看 260 億美元，2022到2027年複合成長率（CAGR）高達 95.4%，顯示在亞太地區，AI 創新應用與產業 AI 服務已成為現在進行式，尤其是客製化的 AI 應用服務。
InnoVEX 2024 AI未來趨勢論壇聚焦生成式AI、矽光子、個人化GPT、後SaaS時代新創商機
亞洲指標新創展會 InnoVEX 主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，AI 創新是新創商機，更是 InnoVEX 論壇重點方向，為讓來自海內外的新創團隊與AI產業人士，了解新創在未來AI 領域的發展商機，特別與經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）以及加拿大駐台北貿易辦事處合作，於 6 月 5 日下午 3:30 至 5:30，在 InnoVEX Center Stage 舞台辦理「探討AI未來趨勢論壇」（Exploring the Future of AI Forum），將邀請來自 NVIDIA、RANOVUS（國際知名矽光子技術公司）、耐能智慧與 HCVC（Hardware Club Venture Capital）風投等產業專家，分享他們對未來 AI 創新趨勢藍圖與商機建議。
以下為InnoVEX「探討AI未來趨勢論壇」主題演講講題與講師簡介
主題演講：利用生成式AI和NVIDIA平台改變製造業（NVIDIA亞太區總監暨技術總監Ettikan Karuppiah博士）
智慧製造是 AI 技術落地重要場域，更是 AI 新創商機，因此論壇邀請 NVIDIA 亞太區總監暨技術總監 Ettikan Karuppiah 博士，針對新創團隊如何利用生成式 AI 技術與 NVIDIA 平台推出創新智慧製造解決方案。Ettikan Karuppiah 博士曾擔任大學資工學者、講師，並於 Intel、Panasonic、馬來西亞微電子系統研究院等國際企業與機構服務過，與新創團隊跟開發人員合作，在解決方案軟體開發中，加速 AI 和 GPU 導入運算需求。
主題演講：使用共同封裝的光學元件擴展人工智慧（Ranovus董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh）
當 AI 伺服器進行 AI 運算時會產生大量資料傳輸，因此資料傳輸效率是 AI 運算效率瓶頸之一，而異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）能讓資料以矽光子（Silicon Photonics）技術轉用光來傳輸，不僅可提供高傳輸效率，也能降低高速資料傳輸耗電產熱問題。為了讓與會來賓了解如何用矽光子技術搭配 CPO 封裝，解決 AI 運算瓶頸，論壇邀請 Ranovus 董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh，分享 CPO 在 AI 運算扮演角色與優勢。Ranovus 於 2012 年在加拿大渥太華成立，是國際級知名矽光子技術公司，十多年來一直與Xilinx、AMD、IBM、GlobalFoundries 等半導體大廠保持合作關係。今年三月與聯發科共同發表業界首款 6.4Tbps 共同封裝光元件 CPO 3.0 解决方案。
主題演講：個人化GPT－未來在終端（Kneron創辦人暨執行長劉峻誠）
由 ChatGPT 所帶來的應用需求可說是快速成長，然而對於企業來說，資料的資安要求會更為重要，因此企業如何架設企業專屬 GPT（Generative Pre-trained Transformers，生成式預先訓練轉換器）伺服器，將資料在企業可管控範圍內進行 AI 運算，對開發企業用生成式 AI 非常重要，因此論壇邀請耐能智慧（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠 Albert Liu，以「個人化GPT：未來在終端」為主題發表演講。劉峻誠於2015年在美國聖地牙哥創辦耐能，是多家國際知名學術期刊的技術審稿人，也是清大助理教授，交大與成大客座副教授，出版《深度學習-硬體設計》與《認識人工智慧 第四波工業革命》等著作，並獲海內外多家知名大專院校採用。劉峻誠於 2020 年榮獲第 58 屆十大傑出青年與傑出資訊人才獎、2021 電機電子工程師學會達靈頓獎、2022 潘文淵物聯網創新應用獎、2023 電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎。
主題演講：SaaS泡沫終結－對硬體新創及臺灣意義為何？（HCVC合夥人楊建銘）
當包括生成式 AI 在內的 AI 技術持續發展之後，各類 SaaS（軟體即服務）將快速普及，也會對全球科技服務造成巨大改變。而對於硬體新創團隊與台灣科技供應鏈，如何面對當 SaaS 服務全面估值泡沫化之後的市場變化，才是未來新創存活與台灣供應鏈轉型的關鍵。為此，論壇邀請位於巴黎的風投公司 HCVC 合夥人楊建銘 Jerry Yang，以「SaaS泡沫終結－對硬體新創及臺灣意義為何？」為題發表主題演講。HCVC 管理超過 1.1 億歐元投資基金，主要是投資在歐洲與美國市場提供數位化、自動化與減碳實體經濟化的科技新創。楊建銘有長達 12 年擔任半導體工程師與創業家的經驗，足跡遍及台灣、矽谷和法國；曾帶領 HCVC 投資 Giraffe360、Radian Aerospace、Sarcura 及 EVA AI 等知名新創團隊，並擁有 HEC Paris 的 MBA 學位，同時也是特許金融分析師（CFA），在新創與科技領域深具代表性。
InnoVEX系列論壇自即日起陸續開放線上報名 歡迎有興趣的業界人士踴躍報名聆聽
TCA 表示，InnoVEX 系列論壇自即日起已陸續開放線上報名，報名論壇並登錄 COMPUTEX與 InnoVEX 參觀者可入場聆聽，6 月 4 日到 6 日開放國際參觀者、國內外專業人士與創投業者入場，6 月 7 日開放滿 18 歲的一般民眾購票入場。今年InnoVEX論壇主題橫跨半導體、AI、智慧移動與永續科技，包括臺北市政府、台灣人工智慧晶片聯盟、經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室等也都有論壇場次，最新活動內容在 InnoVEX 官網即時更新。
InnoVEX官方網站：https://innovex.computex.biz/。
InnoVEX觀展預先登錄網址：https://innovex.computex.biz/show/Default.aspx。
「探討AI未來趨勢論壇」議程與線上報名網址： https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?ID=43。
■《關於InnoVEX》
InnoVEX為台北市電腦公會及外貿協會於2016年共同創辦的新創展會。InnoVEX搭配COMPUTEX數萬家資通訊製造商與國際買主，打造出全球唯一可同時媒合國際資金、企業創投、製造夥伴、市場通路、媒體資源的平台，也因位於亞洲地理樞紐，吸引全球新創團隊來台尋找商機，已成為國際矚目的亞洲指標新創平台。
●InnoVEX 2024新創展會概要●
活動日期：2024年6月4日至6月7日
活動地點：台北南港展覽館2館
InnoVEX官方網站：https://innovex.computex.biz/
InnoVEX Pitch Contest官方網站：https://innovex.computex.biz/show/pitch.aspx
Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/computexinnovex
X(原Twitter)帳號：https://twitter.com/innovex3
LinkedIn帳號：https://www.linkedin.com/company/innovextaipei/
Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/c/innovex_taipei
【新聞聯絡人】
台北市電腦商業同業公會 Tel: +886-2-25774249 Fax: +886-2-25785392
劉文程
(David Liu) ＃360 Email: david_liu@mail.tca.org.tw
洪嘉伶 (Sharlene Hung) ＃324 Email: sharlene@mail.tca.org.tw
<<BACK